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    AI交换主板
    发布时间:2024-05-09    浏览次数:105 次
    广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
    产品简介

    AI服务器交换板支撑着AI服务器系统的整体性能,负责系统高速信号的交换,通常具备高性能、高宽带、低延迟、可扩展性、高可靠性等特点,在PCB板上有非常多的PCIe通道以及各类高速连接器的插接通道。


    产品的设计一般层数≥20层,板厚≥3mm,最小钻孔0.2mm,厚径比≥15:1,双面背钻等设计,部分产品还会存在Skip Via设计与POFV设计。因产品的高性能、高可靠性的特点,材料通常采用Very Low Loss等级及以上的高速材料,搭配高速油墨和Low Profile棕化满足信号需求,线路等级一般会达到0.09/0.09mm,同时会有部分阻抗要求会达到±8%的要求。


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