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    SSD存储板
    发布时间:2024-05-09    浏览次数:48 次
    广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
    产品简介

    在AI及HPC领域,为了应对更大集群服务器的数据存储要求,因此高密的SSD产品应运而生,为应对在有限空间内的大容量数据存储要求,这类型的产品一般会采用软硬结合板设计,在封装的时候采用3D堆叠的封装,层数一般在12层及以上,会使用2~4层的软板设计,普通密度的会折叠1次,更高密度的可能会设计折叠2次的软硬结合板。

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