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    硬盘存储背板
    发布时间:2024-05-09    浏览次数:64 次
    广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
    产品简介

    硬盘背板,是在数据中心领域大容量存储的需求下,支撑硬盘存储阵列的背板,通常板厚较厚,层数较高,产品设计有多个硬盘连接端口,同时因为需要进行高速数据的存取,因此需要使用到高速材料,同时可能会有背钻+树脂塞孔+压接孔等的工艺,以保证高速信号的传输质量。

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